近期，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高水平质量的发展企业所得税政策的公告》。
《公告》精确指出，国家鼓励的集成电路线纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的集成电路线纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；国家鼓励的集成电路线纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线纳米（含）的集成电路生产企业，属于国家鼓励的集成电路生产企业清单年度之前5个纳税年度发生的尚未弥补完的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不允许超出10年；国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
近日，冠群信息技术（南京）有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在南京举行。据悉，该封测厂总投资1亿元，大多数都用在毫米波集成系统芯片封装与测试工业化生产，投产后预估年生产能力可达到2000万只，3年累计可达2.8亿元产值规模，累计纳税4500万余元，该封测厂作为江北新区公共技术服务平台，将为江北新区、南京市及江苏省内芯片设计公司可以提供代工服务。
冠群信息技术（南京）有限公司成立于2018年6月，注册资本3000万元，研发生产面积4000㎡，是从事毫米波芯片设计、芯片及模块封装测试生产、系统集成相关这类的产品研发、生产、销售为一体的综合服务商。
近日，国际半导体产业协会（SEMI）公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据，其预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。
SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到761亿美元新高点。全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求量开始上涨所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）等应用需求支持下延续成长态势。
从地区来看，中国大陆和台湾，以及韩国为全球半导体产业在2020年贡献了主要设备支出金额。中国大陆在晶圆代工和存储部门投资持续挹注下，今年将首次在整体半导体设备市场中跃居首位；中国台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。而韩国则在存储器投资复苏和逻辑投资增加情况下，可望在2021年站稳前三。
12月15日，中国信通院发布了《中国5G发展和经济社会影响白皮书（2020年）》，白皮书指出，2020年全球5G网络市场规模超过100亿美元，其中基站出货量超过100万，我国5G基站在全球市场占有率保持领先，华为、中兴在2020年第二季度全世界市场占有率（按应收）份额达到49.4%和18.5%。
白皮书指出，5G应用发展进入导入期，其中，消费级应用以增强体验为主，电信运营商积极地推进5G+视频娱乐类应用；网络公司开展消费级应用布局；文化产业受5G商用引领，积极探索发展形态转变。另外，行业级应用开始从0到1的试点。
对于未来2-3年的发展的新趋势，白皮书指出，具有5G特性的消费级应用可能在2022-2023年实现规模增长；行业应用规模增长期预计将在2023年后出现，2021-2023年仍将是行业应用的导入期，行业应用将分批次逐步落地商用。
近日，北方华创lCP刻蚀机1000腔交付仪式在亦庄基地举行。其刻蚀技术已覆盖集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体、硅基微显等多个领域。12英寸ICP刻蚀机在实现客户端28nm国产化替代同时，在14/7nm SADP/SAQP、先进存储器、3D TSV等工艺应用中也发挥着重要作用。
北方华创电子工艺装备最重要的包含半导体装备、真空装备和锂电装备，大范围的应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。
12月17日，华为发布了重要的公告宣布在法国小镇布拉玛特（Brumath）建设其在中国之外的第一家生产厂将于2021年底开工建设，预计2023年投产。该公司发言人表示，该工厂将为4G和5G基站制造零件，包括芯片组和主板。该工厂的产品将供应欧洲客户。华为将为该厂投资2亿欧元，预计年产值10亿欧元。
据了解，Exynos 1080是三星第一款基于5纳米EUV FinFET工艺技术的产品，比上一代Exynos 980的8纳米芯片面积减少了30%，电源效率提升15%。
Exynos 1080的CPU架构选择的是来自Arm的一个2.8GHz与三个2.6GHz的大核Cortex-A78，保证高超的性能，还有四个2.0GHz的Cortex-A55内核，减少电源能耗。所以在GeekbenchV5测试中，Exynos 1080要比前代提升了50%的单核性能和两倍的多核性能，能非常大程度的减少应用切换时的延迟。
搭载了Arm的第二代基于Valhall的Mali-G78GPU，可以生成流畅，细腻的图形。除此之外，Exynos 1080还支持Full HD+分辨率时支持高达144Hz的屏幕刷新率。
另外，Exynos 1080兼容毫米波与Sub-6GHz的网络制式，在Sub-6GHz环境下的最高可达5.1Gbps；同时支持2G到4G的全网络覆盖以及蓝牙5.2与WiFi6技术。
12月16日，华为发布鸿蒙2.0版，开发者可访问华为开发者联盟官网，申请获取HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版升级。
华为消费者业务软件部副总裁杨海松表示，预计到今年年底，将会有40+的SKU搭载Harmony OS的产品上市；按照目前进度，到明年所有华为自研设备都升级HarmonyOS，消费者不需要购买新的设备体验HarmonyOS；同时，明年华为也将发布基于HarmonyOS的智能手机。
12月15日，瑞萨电子集团宣布扩展ZMOD4410室内空气质量（IAQ）传感器平台，推出业界首款软件可配置的IP67认证防水选件，适用于经常暴露在水、油和粉尘中的厨房、浴室和医院病房等潮湿或脏污环境中运行的IAQ应用。
固件可配置的防水ZMOD4410传感器具有独特的密封封装，可通过疏水性、疏油性材料保护传感器免受水和灰尘侵蚀，同时对湿度及挥发性有机物（VCO）具有渗透性。通过将IP67等级封装与ZMOD4410的高精度和可靠性相结合，瑞萨实现在飞溅区域运行的新型低功耗IAQ应用，同时保持客户定制系统所需的高精度与灵活性，且无需昂贵的防水系统。
12月17日，据南大光电公告，其控股子公司宁波南大光电材料有限公司自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证。“ArF光刻胶产品研究开发和产业化”是宁波南大光电承接国家“02专项”的一个重点攻关项目。本次产品的认证通过，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。
认证评估报告数据显示，“本次认证选择客户50nm闪存产品中的控制栅做验证，宁波南大光电的ArF光刻胶产品测试各项性能满足工艺规格要求，良率结果达标。”
江苏南大光电材料股份有限公司是一家专门干高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。
12月15日，传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布将推出一款超微型的高性能图像传感器--NanEyeC，其具有100k像素的高分辨率，并提供数字视频输出，适用于任何对尺寸和性能都有严苛要求的移动电子设备中，例如VR头盔等消费类可穿戴设备。另外，该图像传感器不仅支持各类视觉传感，符合GDPR要求，并可灵活连接到各种接口，且其极低的成本同样适合应用于一次性消费电子科技类产品中。
新型NanEyeC图像传感器采用芯片级封装的头模块，面积仅为1mm2，重量约为1g。NanEyeC兼具广角视野和良好的焦深，能够很好的满足一系列新兴视频应用对响应速度和图像质量的要求。在这类视频应用中，摄像头必须充足小到几乎隐藏或安装在极小空间内。具体应用包括：VR、AR头盔及眼镜中的人眼追踪、智能照明和空调等楼宇自动化系统中的人员监测和计数、扫地机器人或极小型无人机等机器人设备中的物体检测和避让、在玩具和模型火车中提供沉浸式体验、胶囊内窥镜或牙科成像工具。
NanEyeC的消费版本采用紧凑型SGA封装，提供同样出色的质量和性能，适合安装在可穿戴设备或移动电子设备中空间受限的PCB上。
近期，OPPO和日本知名设计工作室 NENDO合作推出了两款概念产品，分别是采用了三根铰链的折叠屏幕系统的“Slide Phone”手机以及围绕着TWS真无线耳机为中心的设备集合--“music-link”。
据了解，“music-link”包括耳机、智能手表、AI扬声器、无线充电盒以及便捷式充电器等等。以上的这些设备能以各种方式来进行组合交互，当用户把TWS真无线耳机充电盒放在无线充电盒内部的空间并且将充电盒的盖子盖上以后，再将手机放在无线充电盒的盖子上面时，手机和TWS很无线耳机可以同时开始充电。除此之外，将耳机和便携式充电盒放在AI扬声器上时，用户都能够享受从耳机到扬声器的无缝音乐体验。
9、新思科技推出业界首个CXL 2.0 VIP解决方案，实现SoC性能突破
近日，新思科技宣布推出业界首个支持ComputeExpress Link（CXL）2.0的验证IP （VIP），以实现数据密集型片上系统（SoC）的性能突破。CXL是新一代开放标准的互联技术，可在CPU、加速器以及内存扩展设备之间建立高速的互联ECO，其中加速器包括GPU、FPGA与特定加速器解决方案。该技术基于成熟的PCI Express架构，并使用了PCI Express 5.0的物理层和电气接口。
新思科技CXLVIP基于新一代SystemVerilog的Universal Verification Methodology （UVM）架构，可简化现有验证环境中的集成，并加速仿真性能，有效缩短首次测试用例的调式时间的并让用户得以运行更多的测试用例。CXLVIP结合了新思科技自身的Verdi协议分析仪和性能分析仪，同时还包含覆盖率分析和验证计划，以加速验证收敛。此外，经验证的DesignWare CXL IP所提供的16 lane连接可以在一定程度上完成高带宽和低延迟，因而可支持3种CXL协议（CXL.io、CXL.cache、）和设备类型，以满足多种的应用场景。
12月15日，英特尔旗下子公司Mobileye分享了其开发2025年无人驾驶汽车系统的计划，该公司表示其系统能使用内部开发的光检测和测距（激光）传感器，而不是使用公司的合作伙伴Luminar Technologies的激光雷达传感器。
Mobileye表示，它正在朝着使用摄像头和定制处理器芯片的全自动驾驶系统发展，但是该公司计划通过激光雷达和雷达传感器来扩展其摄像头，以捕获道路的三维视图。
近日，纳芯微宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。该产品满足VDE加强绝缘标准，并符合AEC-Q100汽车级规范，在浪涌耐压能力、ESD能力及抗共模瞬态干扰度等技术指标上均有大幅度提升。
NSi82xx系列采用创新性的“Adaptive OOK”技术，将抗共模瞬态干扰能力提升至200kV/us以上，使得该产品具有更强的可靠性和稳定度，更符合GaN、MOSFE等高速开关场合对快速瞬态干扰免疫的严苛要求。基于满足加强绝缘标准的隔离工艺，NSi82xx的内部隔离层耐压提升至12kVrms 以上，浪涌耐压提升至10kV以上，并使其达到双边ESD耐压超过15kV、绝缘工作电压超过1500Vrms的能力。该隔离工艺已经过充分的可靠性验证，满足批量产品化要求。
NSi82xx系列数字隔离芯片可应用在通信数字电源、工控、光伏、新能源汽车等系统中，特别适合于对隔离耐压要求比较高、需要加强绝缘的各类严苛应用环境。
苏州纳芯微电子股份有限公司是一家信号链芯片及其解决方案提供商，致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者和国内领先的汽车级芯片提供商。
12月17日，ADI公司宣布加大对中国市场的投资，将亚德诺半导体技术（上海）有限公司升级为亚德诺半导体（中国）有限公司，作为ADI在中国投资运营的总部型机构，这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。
此次升级后，ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场，开发本地自主决策的产品，并提供灵活的人民币支付结算模式，未来还规划在中国设立物流仓储中心，并逐步完善本地供应链与生产合作体系，提升对中国客户的支持力度。根据战略合作备忘录，亚德诺半导体（中国）有限公司将落地上海黄浦，与当地在科研项目、生态建设、行业交流等各方面展开积极合作。
12月15日，中科曙光在京发布“曙光安全可信城市云”，可全面兼容各类主流架构国产处理器，具备从底层处理器到上层应用的完整技术产品栈，具有安全可信、全栈服务、无忧交付、生态丰富4大核心特点。
中科曙光推出的“安全可信城市云”基于国产微处理器构建智能云管平台，为用户更好的提供安全稳定的运营管理体系、丰富成熟的应用生态环境、无须二次开发即可平滑上云的体验。据悉，目前曙光正在为众多政企用户升级“安全可信城市云”，天津、无锡、成都、抚州政务云平台成为首批升级为曙光“国产云”的政务云平台。
12月16日，瑞萨电子集团与中国第一汽车股份有限公司宣布，于2020年12月1日在中国长春成立了联合实验室，助力中国一汽打造其智能驾驶自主开发平台，共同开发无人驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽旗舰品牌红旗车型中。
此次双方建立联合实验室，基于瑞萨RH850MCU、R-Car SoC等数字芯片，以及功率器件、PMIC模拟芯片，为一汽提供符合功能安全，信息安全等汽车行业标准的集成式产品方案，并深入参与，共同开发一汽红旗控制器平台。
12月14日，Siemens EDA的IC-EDA执行副总裁Joseph Sawicki先生在一篇博客文章里透露，Mentor将于2021年1月起正式更名为Siemens EDA，更名后将继续作为西门子数字化工业软件的旗下业务提供领先的EDA解决方案，同时作为支持数字孪生技术的重要组成部分。
2016年，西门子以45亿美元收购Mentor Graphics，并入西门子数字化工业软件部门，合并之后称为Mentor, a Siemens Business。这一收购使得Mentor能提供从设计到制造的最全面的设计工具组合，包括了电子设计，电子互联，机械仿真和测试解决方案，机械产品工程，制造工程，制造执行系统，生命周期协作，云应用服务等。
12月14日，芯旺微电子正式推出KungFu家族全新成员驱动IC系列CM6334。从产品参数来看，CM6334是驱动高压高速MOSFETIGBT的三相独立半桥预驱动IC，逻辑输入兼容CMOS和TTL电平，支持最低电压到2.5V。芯片有欠压复位功能，栅极驱动电压可达12V，High-Side Gate驱动悬浮电压能够达到36V。同时，CM6334内置3.3VLDO，CM6354内置5V LDO；LDO带载能力可高达80mA。
目前，该系列新产品已全线量产，可应用于机器人、打印机、游戏机、办公自动机器、风扇等领域。
新闻来源：电子发烧友网、核芯产业观察、瑞萨电子、中科曙光、艾迈斯、北方华创、vivo、芯旺微电子、美通社、科创板日报、同花顺财经、中国计算机学会等。
原文标题：5G消费级应用将在2022年实现爆发；瑞萨电子业绩首款适用于高湿度环境的IP67防水传感器；艾迈斯半导体新款超微型数字图像传感器
