FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储在人机一体化智能系统与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到总系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
免费借测，限时体验? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片非常关注，一手消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再次生产的能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机线之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们正真看到华为手机销量直线年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？
众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、3nm、2nm等，均称之为先进工艺
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放
Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值
全新电感器提供更低的损耗，并经过优化，适用于高频功能，为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线年前，华为海思芯片“备胎转正”，如今则全面逆袭
众所周知，早在2019年5月份的时候，华为就被美国商务部列入了一个实体清单，也就是“黑名单”，禁止华为以及附属的70家公司与美国公司进行业务往来。 后来美国的打压更是一次又一次升级，时至现在，至少经历了5轮，一轮比一轮严格
2022年下半年至2023年上半年，全球和中国半导体产业下行周期状态显现，众多公司的营业收入出现非常明显的下滑。不过这一情况似乎在2023年中旬逐步迎来好转。 近日各半导体公司陆陆续续交出Q3答卷，或许从中可以一窥半导体行业复苏迹象
一切靠实力说话 作者：陈晚邻 编辑：李明达 风品：南辞 明湘 来源：首财首条财经研究院 面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者
2023 1030 行家说快讯： 近日，三安光电、华灿光电、蔚蓝锂芯披露前三季度业绩情况。目前芯片端前三季度业绩已基本出炉，详情如下表： 综合看来，各家业绩表现各异
终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史
高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。 另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%
前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。 人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨
众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。 所以Kirin 9000S，本来是8
芯片产业是很复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断的提高，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业
高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了众所周知，论手机芯片的性能，苹果领先安卓芯片2代是没什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro，从GeekBench 6 跑分来看，其CPU单核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。而
湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀演讲嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等国际知名智能制造企业一同出席工博会同期论坛“2023 OEM机械设计技术研讨会”，陈卓贤先生分享了《SCPCE工业安全解决方案怎么样提高OEM设备商的市场竞争力》的主题演讲
2023 0918 行家说快讯： 近期，行家说Display通过企查查了解到，芯元基、镭昱光电、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、武汉大学等单位均发布了Micro LED相关专利，及最新进展
「牙膏」挤多了？ 去年，大疆发布了「Mini 3 Pro」和「Mini 3」两款便携式无人机，重新调整产品线后，「Mini SE」遭到淘汰。 尽管产品线的变更有涨价的嫌疑，但性能更强且足够小巧的「Mini 3 Pro」却意外地受到无人机爱好者的追捧
英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
汽车事件数据记录系统（EDR）市场的持续不断的发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器
Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合 AEC－Q200 标准系列
全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定能力，提升产品可靠性2023年8月30日 － 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC－Q200 标准的型号系列
文/乐居财经 靳文雨 作为一家专业的集成电路设计企业，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”，股票代码688959.SH）的“朋友圈”十分广阔
按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。 而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17，而这也是台积电首颗量产的3nm芯片，更是全球首颗量产的3nm手机芯片。
8月24日，英伟达（NVIDIA）公布了截至2023年7月30日的第二季度财务报表，受益于人工智能（AI）的带动，整体业绩暴涨，大超市场预期。具体来看，英伟达第二财季营收为135．07亿美元，与上年同期的
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